Hugo Beck 上海利臻机械设备有限公司
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CCD自动对位OCA真空贴合机
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CCD自动对位OCA真空贴合机
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1)设备说明:主要用于硬对硬贴合(G+G) (TP+LCM).通过手动上料,自动对位,腔 体抽真空,加压贴合使玻璃盖板与功能片贴合在一起 2)尺寸范围(寸):3.5-12 3)精度:0.1 4)设备重量:900KG
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